近日，先進封裝設備制造企業華封科技完成B2+輪融資交割。本輪投資由深圳市創新投資集團有限公司獨家投資，本輪融資資金將主要用于持續研發，市場拓展及日常運營。

“先進封裝”是延續摩爾定律的重要手段，根據市場調研機構Yole的數據，2021年，先進封裝全球市場規模330億美元，在全球封裝市場中占比45%，預計到2025年先進封裝的全球市場規模將達到420億美元。高精度貼片機是先進封裝的核心裝備之一，成本占比達整條產線的30%， 直接決定先進封裝的良率和效率。

華封科技成立于2014年，是一家立足于設計、研發、銷售、生產為一體的高端半導體先進封裝設備制造商。產品覆蓋FC(倒裝)，WLP(晶圓級封裝），2.5D/3D封裝，SiP等全線先進封裝工藝。華封科技擁有全球獨家設計專利，其全自研的電控和機械系統，實現超高精度和運動控制。公司“平臺+模塊”的設計架構實現產品的快速迭代，可做到6個月推出全新一代產品。華封科技至今已經服務了全球范圍內近30家行業頭部廠商，包括：日月光、矽品、NEPES、通富，并獲得多個客戶大量復購。2023年初與日月光確定了未來3年?期合作供應計劃。

公司創始團隊成員主要來自公司創始團隊來自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企業，擁有30年半導體行業經驗，在貼片機、打線機、分揀機、塑封機等封裝設備領域擁有深厚軟硬件開發經驗。

此次深創投作為華封科技B2+輪融資獨家投資方，華封科技作為行業內領先的先進封裝設備公司，工藝完備，技術全球領先，并與國際頭部廠商形成穩定合作關系，具有成為偉大企業的潛質。深創投將發揮自身優勢協助企業，推動公司穩健發展。未來，中國走自主創新之路是確定的，深創投也將繼續加強在硬科技賽道的投資。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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