第二大晶圓代工廠華虹半導體也要來A股了，募資180億元

越來越多的半導體制造公司回歸國內股市上市，2021年7月份國內最大的半導體制造企業中芯國際回歸A股科創板，今年5月5日國內第三大晶圓代工廠晶合集成也在科創板上市，市值近400億。

現在第二大晶圓代工廠華虹半導體也要來A股了，5月17日晚，上海證券交易所發布公告，華虹半導體有限公司符合發行條件、上市條件和信息披露要求，IPO首發申請獲得通過。

華虹成立于1997年，前身是中日合資的上海華虹NEC，起初主要做內存芯片，2003年前后轉型晶圓代工廠，2005年重組為華虹半導體，2014年10月在港交所上市。

2022年3月份，華虹半導體董事會批準了發行人民幣股份，并在A股上市的議案。

隨著上交所同意IPO，華虹半導體的港股股價盤中一度漲逾10%，收盤時回落到漲幅7%。

募資180億 多數用于65-40nm特色工藝

根據華虹的招股書，華虹半導體通過本次IPO將發行不超過4.34億新股，不超過總股本的25%，擬募集資金180億元。

這個規模將成為科創板第三，僅次于中芯國際募集的532.3億元和百濟神州募集的221.6億元。

募集的180億元資金中，華虹主要用于四個領域，125億元將用于無錫12英寸生產線項目，20億元用于廠區優化升級項目、25億元用于特色工藝技術研發、10億元用于補充流動資金。

根據華虹的公告，“華虹制造(無錫)項目”規劃12 吋聚焦65/55-40nm特色工藝產能8.3 萬片/月，總投資67億美元;新建生產廠房預計23 年初開工，24Q4 基本完成廠房建設并開始安裝設備，25年開始投產，逐漸實現產能爬坡。

2023年內，公司的無錫12 英寸生產線將逐步釋放月產能至9.5 萬片，為公司特色工藝的中長期發展提供產能支持，以更好地滿足市場對公司先進“特色IC+功率器件”工藝的需求。

華虹強在哪?與中芯國際互補 特色工藝國內第一

根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。

以8英寸晶圓計算，截至2022年末，華虹目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，產能合計達到32.4萬片/月，位列國內第二，不過與中芯國際偏向邏輯工藝代工相比，華虹是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。

目前華虹半導體晶圓代工產品以功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬芯片等為主。

根據華虹的招股書，華虹是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業;

在功率器件領域，華虹是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

根據 TrendForce 的統計數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。

此次上市之后，華虹募集的資金依然會重點投資于特色工藝平臺的研發和升級，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨立式非易失性存儲器等工藝的晶圓代工及配套服務。

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